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微型和中型半导体如何实现成为国际集成电路设备制造第一梯队的目标?|直接撞击伤口板

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    本文来自科创文(微信号:kcjianwen)。有关更多信息,请访问www.awtmt.com或华尔街查看应用程序。本文于2019年3月2日15:35首次发表,2019年3月39日18:42更新。

    记者编辑杨凡放心

    3月29日,上海证券交易所公布了接受科技创新板上市公司的最新名单。共有9家公司,包括中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微半导体”)。

    半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。中国科学院微电子研究所所长叶天春说:“与其他行业不同,半导体制造设备和材料是集成电路行业发展的决定性因素。这一领域的技术和财政门槛很高,可以长期看到,也可以用来控制其他国家集成电路的发展速度。

    目前,集成电路设备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶,中国在芯片制造领域与世界仍存在巨大差距。尽管中国在这一领域总体上落后,但蚀刻机却在世界上占有一席之地。

    中微半导体是国内第一家加工亚微米和纳米级集成电路关键设备的公司。公司成立于2004年5月,注册资本4.81亿元。尹志耀是公司的法定代表人、董事长、首席执行官。在集成电路刻蚀机领域中,中、微半导体的研究主要集中在这两个领域。它们在全球集成电路蚀刻机市场排名第一,被认为是最有可能上市的独角兽之一。

    经过几十年的抛光,在世界上最先进的晶圆生产线上,微半导体和中型半导体是全球五大蚀刻设备供应商之一,这些设备已通过认证并销售。与盘林、应用材料、东京电子、日立、四家美国和日本公司一起,为7纳米芯片生产线提供蚀刻机,进入5纳米工艺设备的研发阶段。

    2019年1月8日,中国微半导体与海通证券、长江证券签署指导协议,并提交上市指导意见。

    中性半导体首次公开发行指引及记录公示

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发布时间:08:15:57

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(图源:福克斯新闻)

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